6 大产品体系 · 一站式 EMC 与热管理
从样品到批量交付，1 对 1 工程师全程对接。覆盖金属屏蔽、导电泡棉、导电橡胶、波导通风、吸波材料与导热界面材料。
金属屏蔽类
铍铜簧片 · 导电铜铝箔 · 高弹性回复 + 卓越屏蔽效能
金属屏蔽类产品广泛应用于 EMI 与 ESD 存在问题的电子设备中，其种类繁多、安装方式多样，可用于各种屏蔽舱室、机箱盖板、机柜机柜门、PCB 板级接地等场合，应用范围涵盖小型消费电子到大型设备或机房。正昊以铍铜（BeCu，铍 1.80~2.00 % / 铜余数）为原材，提供 6 大安装系列簧片 + 多种表面处理；同时配套高纯度铜/铝箔及导电压敏胶，构成完整的金属屏蔽材料体系。
- 铍铜簧片 6 大安装系列 · 工程图选型
- 电气导电率 22~25 %IACS · 抗拉 ≥ 123 kgf/mm²
- 铜箔屏蔽 ≥ 90 dB · 铝箔 ≥ 80 dB
- ISO 9001 / IATF 16949 / ISO 14001 体系认证
导电泡棉类
FOFT 导电泡棉 · CTAP 导电布胶带 · 全方位三轴向导电
导电泡棉类以 PU 泡棉为基材，复合导电纤维布或镀镍铜聚酯，兼具良好的压缩回弹与稳定屏蔽效能，是消费电子内部接缝、机箱机壳、模块化通讯设备的理想 EMI 屏蔽方案。正昊 FOFT 系列 11 种标准截面 + 全方位 X/Y/Z 三轴向导电泡棉 + CTAP 导电布胶带，构成超薄柔性屏蔽材料的完整组合。
- FOFT 导电泡棉 11 种标准截面
- CTAP 导电布胶带 屏蔽 70 dB · 剥离 33 N/100 mm
- 全方位导电泡棉 X/Y/Z 三轴向导电
- 表面电阻 ≤ 0.06 Ω/sq · UL94 V-0
导电橡胶类
高性能硅橡胶基料 · 环境密封 + 电磁屏蔽一体化
导电橡胶以高性能硅橡胶为基料，配以特种填料（如铜镀银、铝镀银、玻璃镀银、石墨镀镍颗粒等）和助剂，并经严格受控的工艺制作而成。通过压力使导电颗粒接触，达到良好的导电性能。在军事和商业上都有应用，其主要作用是环境密封和电磁屏蔽。产品主要应用于移动通信、国防、汽车、航天、医疗等行业。
- 高性能硅橡胶基料 · 耐高低温与化学腐蚀
- 铜/铝/玻璃镀银 + 石墨镀镍多种填料体系
- 环境密封 + 电磁屏蔽一体化方案
- ISO 9001 / IATF 16949 / ISO 14001 体系认证
波导通风类
EVPA 铝蜂窝 / EVPS 钢蜂窝，屏蔽 + 散热鱼与熊掌兼得
波导通风板用于既需要电磁屏蔽又需要散热通风的场景。蜂窝芯本质上是一段截止波导，可对低于截止频率的电磁波产生强烈衰减。正昊提供铝蜂窝（EVPA）与钢蜂窝（EVPS）两大系列 + 框架定制，蜂窝抗拉强度 ≥ 190 MPa（纵向），孔径覆盖 3.2 / 6.4 / 16 mm，并提供 6 种表面处理工艺。
- 铝蜂窝 EVPA：孔径 3.2 / 6.4 mm
- 钢蜂窝 EVPS：孔径 3.2 / 6.4 / 16 mm
- 蜂窝抗拉强度 ≥ 190 MPa（纵向）
- 6 种表面处理工艺可选
吸波材料类
抑制反射 · 解决谐振 · 2 ~ 40 GHz 全覆盖
吸波材料通过磁损耗 / 介电损耗将电磁能转化为热能耗散，专门解决腔体内电磁谐振、PCB 板级辐射、连接器串扰等问题。正昊吸波材料涵盖硅橡胶吸波（ZH-A 系列 4 个等级，覆盖 2 ~ 40 GHz）与泡棉吸波（ZH-F 系列 13 个料号，厚度 3.2 ~ 114 mm）两大体系，并对 EMI 材料组合可形成完美屏蔽方案。
- 硅橡胶吸波 ZH-A-2000 / 3000 / 5000 / 7000
- 泡棉吸波 ZH-F-126 ~ ZH-F-4488 共 13 档
- 工作频段 2 ~ 40 GHz 全覆盖
- 阻燃 UL94 V-0
导热界面材料
ZH-TP 硅胶片 · 矽胶布 · ZH-SP 导热泥 · ZH-GC 石墨片
导热界面材料填补发热源（CPU、芯片、电池）与散热器之间的空气间隙，大幅降低界面热阻。正昊导热产品包含导热硅胶片（ZH-TP）、导热矽胶布、导热泥（ZH-SP）、导热石墨片（ZH-GC，含人工/天然合成对照）四大类，导热系数覆盖 0.8 ~ 1500 W/m·K，全系阻燃 UL94 V-0、ROHS 合规。
- 硅胶片 ZH-TP-100~600（最大 6 W/m·K）
- 导热泥 ZH-SP-100~400（最大 2 W/m·K）
- 石墨片 ZH-GC：平面方向 ≥ 1500 W/m·K
- 阻燃 UL94 V-0 · ROHS 合规
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