导热界面材料
ZH-TP 硅胶片 · 矽胶布 · ZH-SP 导热泥 · ZH-GC 石墨片
导热界面材料 是什么？
导热界面材料填补发热源（CPU、芯片、电池）与散热器之间的空气间隙，大幅降低界面热阻。正昊导热产品包含导热硅胶片（ZH-TP）、导热矽胶布、导热泥（ZH-SP）、导热石墨片（ZH-GC，含人工/天然合成对照）四大类，导热系数覆盖 0.8 ~ 1500 W/m·K，全系阻燃 UL94 V-0、ROHS 合规。
- 硅胶片 ZH-TP-100~600（最大 6 W/m·K）
- 导热泥 ZH-SP-100~400（最大 2 W/m·K）
- 石墨片 ZH-GC：平面方向 ≥ 1500 W/m·K
- 阻燃 UL94 V-0 · ROHS 合规
涵盖产品
本大类覆盖以下产品，下方"产品宣传册"中可查阅每个产品的完整型号、尺寸图与参数表。
导热硅胶片
Thermal Pad
ZH-TP-100 ~ 600 · 1 ~ 6 W/m·K · 7 档梯度
导热矽胶布
Thermal Silicone Cloth
玻璃纤维基底 · 高介电强度 · 抗撕裂耐磨
导热泥
Thermal Putty / Gap Filler
ZH-SP-100 ~ 400 · 0.8 ~ 2 W/m·K · 大间隙首选
导热石墨片
Thermal Graphite Sheet
ZH-GC 系列 · 平面方向 ≥ 1500 W/m·K
产品特性
ZH-TP 导热硅胶片：1 ~ 6 W/m·K 共 7 档梯度，硬度 Shore A 15° ~ 75°
导热矽胶布：玻璃纤维基底，高介电强度，抗撕裂耐磨
ZH-SP 导热泥：0.8 ~ 2 W/m·K 共 4 档，大间隙首选
ZH-GC 导热石墨片：人工合成横向 ≤ 1500 W/m·K，天然合成对照齐全
柔软及高压缩性 · 单面背胶或无需固定
电气绝缘 · 满足 ROHS 及 UL 环境要求
可定制厚度 0.025 ~ 13 mm
产品宣传册
以下内容直接摘自《正昊精密科技》宣传册原版页（共 4 页），完整呈现 导热界面材料 的型号体系、工程图、尺寸表与参数。点击任意一页可放大查阅。
典型应用场景
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