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5G 与通讯 解决方案 - 正昊精密
5G & TELECOM

5G 与通讯

从射频前端到通讯机柜的全频段电磁兼容

CHALLENGES

行业典型痛点

5G 高频段 (Sub-6 / mmWave) 需高效屏蔽

射频前端腔体内谐振抑制

基站内部多模块串扰

户外基站全密封 + 散热

OUR APPROACH

我们的方案

正昊为通讯客户提供整套 EMC 解决方案:射频腔体内 ZH-A-5000/7000 硅橡胶吸波抑制谐振、通讯机柜门 / 接缝处铍铜簧片(卡夹式 ZH/H-82-2201/2202)密封、机柜散热孔铝蜂窝波导板(EVPA-3.2/6.4)、电源模块 ZH-SP-300 导热泥 + ZH-TP-400 导热硅胶片散热,端到端覆盖。

RECOMMENDED

推荐产品组合

针对 5G 与通讯 场景,正昊精密为您匹配的最优产品大类组合。

吸波材料类 - 抑制反射 · 解决谐振 · 2 ~ 40 GHz 全覆盖
EMI ABSORBER

吸波材料类

抑制反射 · 解决谐振 · 2 ~ 40 GHz 全覆盖

吸波材料通过磁损耗 / 介电损耗将电磁能转化为热能耗散,专门解决腔体内电磁谐振、PCB 板级辐射、连接器串扰等问题。正昊吸波材料涵盖硅橡胶吸波(ZH-A 系列 4 个等级,覆盖 2 ~ 40 GHz)与泡棉吸波(ZH-F 系列 13 个料号,厚度 3.2 ~ 114 mm)两大体系,并对 EMI 材料组合可形成完美屏蔽方案。

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金属屏蔽类 - 铍铜簧片 · 导电铜铝箔 · 高弹性回复 + 卓越屏蔽效能
METAL SHIELDING

金属屏蔽类

铍铜簧片 · 导电铜铝箔 · 高弹性回复 + 卓越屏蔽效能

金属屏蔽类产品广泛应用于 EMI 与 ESD 存在问题的电子设备中,其种类繁多、安装方式多样,可用于各种屏蔽舱室、机箱盖板、机柜机柜门、PCB 板级接地等场合,应用范围涵盖小型消费电子到大型设备或机房。正昊以铍铜(BeCu,铍 1.80~2.00 % / 铜余数)为原材,提供 6 大安装系列簧片 + 多种表面处理;同时配套高纯度铜/铝箔及导电压敏胶,构成完整的金属屏蔽材料体系。

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波导通风类 - EVPA 铝蜂窝 / EVPS 钢蜂窝,屏蔽 + 散热鱼与熊掌兼得
WAVEGUIDE VENT PANEL

波导通风类

EVPA 铝蜂窝 / EVPS 钢蜂窝,屏蔽 + 散热鱼与熊掌兼得

波导通风板用于既需要电磁屏蔽又需要散热通风的场景。蜂窝芯本质上是一段截止波导,可对低于截止频率的电磁波产生强烈衰减。正昊提供铝蜂窝(EVPA)与钢蜂窝(EVPS)两大系列 + 框架定制,蜂窝抗拉强度 ≥ 190 MPa(纵向),孔径覆盖 3.2 / 6.4 / 16 mm,并提供 6 种表面处理工艺。

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导热界面材料 - ZH-TP 硅胶片 · 矽胶布 · ZH-SP 导热泥 · ZH-GC 石墨片
THERMAL INTERFACE MATERIALS

导热界面材料

ZH-TP 硅胶片 · 矽胶布 · ZH-SP 导热泥 · ZH-GC 石墨片

导热界面材料填补发热源(CPU、芯片、电池)与散热器之间的空气间隙,大幅降低界面热阻。正昊导热产品包含导热硅胶片(ZH-TP)、导热矽胶布、导热泥(ZH-SP)、导热石墨片(ZH-GC,含人工/天然合成对照)四大类,导热系数覆盖 0.8 ~ 1500 W/m·K,全系阻燃 UL94 V-0、ROHS 合规。

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APPLICATIONS

典型应用场景

5G AAU / RRU

射频前端屏蔽 + 散热双重需求

基站机柜

通讯机柜门 EMI 密封与散热通风

光通讯模组

高速接口 EMI 屏蔽 + 模组散热

射频滤波器

腔体内吸波抑制反射

EMI 吸波暗室 - 5G 基站 / 雷达天线测试环境
ENGINEER 1 ON 1

需要 EMI 屏蔽 / 热管理方案?
资深工程师 1 对 1 对接,24h 内回复

告诉我们应用场景、频段、压力区间与产能需求,我们会为您匹配标准件 / 非标定制最优方案。