消费电子
手机 / 笔电 / TWS / 平板的 EMI 与热管理
行业典型痛点
内部空间有限，需超薄 EMI 材料
CPU/SoC 散热瓶颈
高频天线与 PCB 互扰
5G 手机 mmWave 模块屏蔽
我们的方案
消费电子场景下我们主推超薄、轻量、易模切的材料组合：CTAP 导电布胶带（0.06 Ω/sq）解决内部接缝、FOFT 导电泡棉异形件解决 PCB 板级、ZH-GC 人工合成石墨片（25 μm，1500 W/m·K）解决局部热点、ZH-TP-200/300 导热硅胶片解决 SoC + 主板散热。
推荐产品组合
针对 消费电子 场景，正昊精密为您匹配的最优产品大类组合。
导电泡棉类
FOFT 导电泡棉 · CTAP 导电布胶带 · 全方位三轴向导电
导电泡棉类以 PU 泡棉为基材，复合导电纤维布或镀镍铜聚酯，兼具良好的压缩回弹与稳定屏蔽效能，是消费电子内部接缝、机箱机壳、模块化通讯设备的理想 EMI 屏蔽方案。正昊 FOFT 系列 11 种标准截面 + 全方位 X/Y/Z 三轴向导电泡棉 + CTAP 导电布胶带，构成超薄柔性屏蔽材料的完整组合。
导热界面材料
ZH-TP 硅胶片 · 矽胶布 · ZH-SP 导热泥 · ZH-GC 石墨片
导热界面材料填补发热源（CPU、芯片、电池）与散热器之间的空气间隙，大幅降低界面热阻。正昊导热产品包含导热硅胶片（ZH-TP）、导热矽胶布、导热泥（ZH-SP）、导热石墨片（ZH-GC，含人工/天然合成对照）四大类，导热系数覆盖 0.8 ~ 1500 W/m·K，全系阻燃 UL94 V-0、ROHS 合规。
典型应用场景
智能手机
内部接缝 + SoC 散热 + 5G 模块屏蔽
笔记本电脑
铰链屏蔽 + GPU/CPU 双热源散热
TWS 耳机
电池散热 + 蓝牙屏蔽
智能音箱 / 平板
主板屏蔽 + 多端口防干扰
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